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      • Q
        调试流程中，在随机物料拆箱这一环节我们需要注意什么？
        A
        检查物料、相机是否有损坏和缺失，需及时拍照反馈。和客户清点随机物料单并签字。
      • Q
        上位机报未收到检测工位结果引起直流 ( 工位及重故障： 图像编号异常， 检测工位报： PLC 未触发 / 触发被忽略 )
        A
        减小图像高度 , 改小相机的曝光；确认片间距大小，片间距只有过小会出现上述问题，需要增大片间距 。
      • Q
        简述整合模组调试中，棱面成像和脏污成像整体错位的原因。
        A
        调试脏污成像的两个单面反射镜两边没有调至齐平位置
      • Q
        简述分选机工作站内部组成硬件�？�。
        A
        工作站硬件包括电源，主板， CPU ， 显卡，硬盘（固态，机械），内 存条 ， 机台增加使用的有采集卡，网卡、 散热风扇
      • Q
        简述上位机相关设置参数设置中厚度偏差（ TTV ） 三侧算法和整张算法的区别。
        A
        整张算法：3D 3侧软件测出6个最大最小值，6个值中最大减最小得出TTV值。三侧算法：3D 3侧软件，每侧的最大值减最小值，得出3个TTV值，选取其中最大的值作为报表中的TTV值
      当前1页 / 共1页 当前栏目：硅片分选机
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