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    300mm Wafer final polisher
    12寸全自动衬底抛光
     
    FTB300FP全自动 CMP 设备是捷芯与日本技术团队共同开发的CMP设备。 该设备致力于高产能高性价比，并改进了技术要求提高的平面度（GBIR、SFQR）。

    • 晶圆尺寸

      ≤12 inches

    • GBIR

      ＜100nm

    • 进出料

      干进湿出

    高端国产替代优选
    可靠与稳定为基础的高端国产替代

    +86-0510-81816658

    sales@wxautowell.com

    江苏省无锡市新吴区新华路3号

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